半导体核心部件重大突破，首台100-国产高端晶圆激光切割设备问世

半导体核心部件再次取得重大突破，我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备问世。

大家都知道，晶圆是制造半导体电路所用的硅晶片，其原材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后，掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是俗称的晶圆。

首先，这种晶圆较薄，会给人一种相对柔软的感觉。但是从力学性质的角度来看，晶圆是一种脆性材料，具有相对高的硬度。那么在晶圆上，可能会雕刻出数千颗甚至数万颗芯片，而如何把他们切割下来就变得至关重要了，当然也颇有难度。

例如，晶圆切割无论采用的是机械方式还是激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能。因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。

通常来说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在这方面占据优势，热影响和崩边宽度在10微米左右。

那么从去年开始，华工科技针对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破。经过努力，近日华工科技终于传来好消息，其研制的半导体晶圆切割技术成功实现重大升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内，成为了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。

而切割线宽的减少，也意味着，晶圆能做到更高的集成度，从而降低成本、提高效率。对正处于西方封锁和打压的中国半导体产业来说，这是一个巨大的好消息。

另外，华工科技还表示，按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年推出新产品，同时也正在开发拥有自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

可见，在半导体关键设备领域，华工科技还将加大研发力度。

华工科技成立于1999年，技术研发实力雄厚，与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室。2000年6月，头顶“中国激光第一股”光环的华工科技在深交所上市。

这些年来，华工科技拿下60多项“中国第一”，包括国内首台高性能光纤激光器、首套三维五轴激光切割机、首条新能源汽车全铝车身激光焊装生产线、首套半导体晶圆激光切割机、首个半导体激光器芯片，接连突破了一批“卡脖子”技术。还牵头制定了国家“863”计划项目、国家科技支撑计划项目、十三五国家重大科技计划专项等50余项，以及中国激光行业首个国际标准，并获得了国家科技进步奖3项。

2021年，华工科技实现营收101.67亿元、净利润7.61亿元，营收规模首次突破百亿元；2022年，实现营收120.1亿元、净利润9.06亿元，同比分别增长18.14%、19.07%，发展势头良好。

目前，华工科技已与30多家世界500强企业、2000多家国内外大客户建立合作关系，分支机构、营销网络覆盖40多个国家和地区，产品遍及80多个国家和地区，公司技术实力达到全球第一梯队。

根据国际半导体产业协会的统计数据显示，2022年，中国晶圆厂商半导体设备的国产化率，从2021年的21%，提升到35%。在去胶、清洗、热处理、刻蚀等领域的国产替代率均高于30%，但在光刻机、离子注入机等领域的国产化率不足5%，而这次激光切割设备再次实现重大突破，可以说是给国产半导体产业链的发展，又注入了一针强心剂，具有重要意义。

总之，随着科技的不断进步，激光技术的应用边界不断拓展，尤其在高端制造领域，扮演着越来越重要的角色。相信有了华工科技这样的优秀企业，不仅仅是在国产半导体关键设备领域将会迎来持续突破和快速发展，也将会为其他制造领域的发展保驾护航。